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  為進(jìn)一步落實《中國制造2025》,工業(yè)和信息化部圍繞制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重大需求,組織研究了對行業(yè)有重要影響和瓶頸制約、短期內(nèi)亟待解決并能夠取得突破的產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù),通過研判國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢,在廣泛征求意見基礎(chǔ)上,研究提出了《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2017年)》。   《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2017年)》共提出優(yōu)先發(fā)展的產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)174項,其中,原材料工業(yè)53項、裝備制造業(yè)33項、電子信息與通信業(yè)36項、消費品工業(yè)27項、節(jié)能環(huán)保與資源綜合利用25項

2017-11-01 10:03:52 · 中國儀表網(wǎng) 閱讀:209
  為進(jìn)一步落實《中國制造2025》,工業(yè)和信息化部圍繞制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重大需求,組織研究了對行業(yè)有重要影響和瓶頸制約、短期內(nèi)亟待解決并能夠取得突破的產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù),通過研判國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢,在廣泛征求意見基礎(chǔ)上,研究提出了《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2017年)》。   《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2017年)》共提出優(yōu)先發(fā)展的產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)174項,其中,原材料工業(yè)53項、裝備制造業(yè)33項、電子信息與通信業(yè)36項、消費品工業(yè)27項、節(jié)能環(huán)保與資源綜合利用25項
  為進(jìn)一步落實《中國制造2025》,工業(yè)和信息化部圍繞制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重大需求,組織研究了對行業(yè)有重要影響和瓶頸制約、短期內(nèi)亟待解決并能夠取得突破的產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù),通過研判國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢,在廣泛征求意見基礎(chǔ)上,研究提出了《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2017年)》。
 
  《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2017年)》共提出優(yōu)先發(fā)展的產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)174項,其中,原材料工業(yè)53項、裝備制造業(yè)33項、電子信息與通信業(yè)36項、消費品工業(yè)27項、節(jié)能環(huán)保與資源綜合利用25項。其中涉及壓力傳感器設(shè)計及制備技術(shù)等四項儀器儀表技術(shù)。具體內(nèi)容如下。
 
  1.壓力傳感器設(shè)計及制備技術(shù)
 
  主要技術(shù)內(nèi)容:
 
  傳感器環(huán)境適應(yīng)能力、輸出一致性技術(shù);核心部件高性能封裝、傳感器封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計及過載保護(hù)、傳感器溫度特性補(bǔ)償及測試等高性能壓力傳感器設(shè)計及制備技術(shù);系統(tǒng)構(gòu)成、信號處理方法、接口設(shè)計、性能設(shè)計、低功耗設(shè)計、物聯(lián)網(wǎng)用電源模塊、智能傳感器系統(tǒng)集成等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用集成式智能壓力傳感器設(shè)計及制備技術(shù);敏感芯片的設(shè)計及制造、全固態(tài)無引線封裝工藝、高寬溫區(qū)信號補(bǔ)償及檢測、可靠性強(qiáng)化試驗等硅基壓力傳感器無引線封裝制造技術(shù)。
 
  2.高端氣相色譜類分析儀器的關(guān)鍵制造技術(shù)
 
  主要技術(shù)內(nèi)容:
 
  多品種新型檢測器;提升原有FPD/FID/NPD/ECD/微型熱導(dǎo)檢測器u-TCD等檢測器檢測指標(biāo);EPC/EFC電子氣體壓力和流量模塊小型化技術(shù);進(jìn)樣系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)。
 
  3.工業(yè)控制巨磁電阻傳感器微型化和集成化技術(shù)
 
  主要技術(shù)內(nèi)容:
 
  巨磁電阻納米多層膜材料沉積技術(shù);巨磁電阻單元光刻刻蝕技術(shù);介質(zhì)光刻固化技術(shù);保護(hù)層光刻固化技術(shù);梯度式感知技術(shù);巨磁電阻單元微型化技術(shù);巨磁電阻單元與半導(dǎo)體工藝集成技術(shù);信號高倍細(xì)分技術(shù);噪聲抑制技術(shù)等。
 
  4.集散控制系統(tǒng)(DCS)/可編程控制器(PLC)冗余設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)
 
  主要技術(shù)內(nèi)容:
 
  冗余診斷技術(shù);冗余的關(guān)鍵數(shù)據(jù)研究;冗余方式(切換、并聯(lián)、熱備、冷備等原理)選擇技術(shù);冗余數(shù)據(jù)一致化處理技術(shù)。
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