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　　“集成電路是互聯(lián)網、大數據、人工智能的核心和原動力，是建設制造強國、網絡強國的關鍵與基礎。”工信部電子信息司副司長彭紅兵在11月16日-17日舉辦的中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上表示

2017-11-23 13:54:08 · 中國儀表網 閱讀：223
　　“集成電路是互聯(lián)網、大數據、人工智能的核心和原動力，是建設制造強國、網絡強國的關鍵與基礎。”工信部電子信息司副司長彭紅兵在11月16日-17日舉辦的中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上表示
　　“集成電路是互聯(lián)網、大數據、人工智能的核心和原動力，是建設制造強國、網絡強國的關鍵與基礎。”工信部電子信息司副司長彭紅兵在11月16日-17日舉辦的中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上表示。
 

圖片來自人民網
 
　　本次年會由中關村集成電路設計園承辦，以“創(chuàng)新驅動，引領發(fā)展”為主題，深入探討集成電路產業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)，通過提升創(chuàng)新能力，增強我國集成電路產業(yè)綜合能力，以滿足市場需求、提高產業(yè)國際競爭力。
 
　　機遇和挑戰(zhàn)并存
 
　　“當前，全球集成電路產業(yè)正處于加速變革和調整的新階段，近年來，在市場需求以及相關政策支持下，我國集成電路產業(yè)也快速發(fā)展?？傮w來看，我國發(fā)展集成電路產業(yè)有技術、有條件、有動力，更有挑戰(zhàn)。2016年，我國集成電路設計、制造首次突破了1000億元，產業(yè)政策、投融資環(huán)境日趨完善。”彭紅兵表示。
 
　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍指出，2017年，全球半導體產業(yè)一掃過去幾年的低迷和陰霾，迎來近年來少有的發(fā)展高潮。業(yè)界估計，2017年全球半導體銷售有望突破4000億美元，比上年增長近20%。
 
　　“今年，全球半導體產業(yè)的大幅跳躍增長，固然有存儲器等大宗產品漲價的因素，但也從側面反映了全球半導體市場需求旺盛、產能不足的現實。”彭紅兵說，我國集成電路設計業(yè)在全球高端制造產能嚴重不足的情況下，維持了高速增長的勢頭，業(yè)績繼續(xù)上揚，成為近年來增長速度最高的一年。表現為：產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大、區(qū)域發(fā)展精彩紛呈、產品創(chuàng)新步伐明顯、發(fā)展質量不斷改善。
 
　　不過，彭紅兵認為，擁有全球最大、增速最快的市場是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的持續(xù)動力，但行業(yè)也面臨人才、技術、投資、市場持續(xù)攀升帶來的挑戰(zhàn)。
 
　　值得注意的是，集成電路設計業(yè)在整個行業(yè)里處于龍頭地位，是帶動整個集成電路行業(yè)進步與發(fā)展的關鍵所在。
 
　　在魏少軍看來，過去一年，我國集成電路設計業(yè)的進步明顯，但仍然存在整體技術水平不高、核心產品創(chuàng)新不力、企業(yè)競爭實力不強、野蠻生長痕跡明顯等問題，集成電路設計業(yè)存在的深層次矛盾還沒有得到根本緩解，表現在以下五個方面。
 
　　第一，我國芯片設計業(yè)提供的產品尚無法滿足市場需求。盡管我國設計業(yè)的銷售占當年芯片消費價值的比例從2012年的13%提升到2016年的26%，但是微處理器、存儲器等高端芯片領域，我國企業(yè)還沒有什么建樹，而這部分芯片占了我國進口集成電路的近70%。
 
　　第二，我國集成電路設計業(yè)的主流設計技術還沒有擺脫跟隨，總體技術路線跟在別人后面亦步亦趨的現狀沒有根本改變，產品創(chuàng)新能力有待提高。這些年來，我國企業(yè)的產品升級換代還是主要依靠工藝和EDA工具進步的現象并沒有根本改變，很少有企業(yè)能夠根據自己的產品和所采用的工藝，自行定義設計流程、并采用COT設計方法進行產品開發(fā)，與國際的大企業(yè)相比，差距非常大。
 
　　第三，在CPU、DSP和FPGA等高端芯片上，由于現有技術水平差距較大，尚不具備與國際主要玩家同臺競爭的實力，同時迫于生存壓力，不得不將主攻方向轉向特定市場，久而久之，競爭能力下降、競爭意識下滑，失去了在公開市場競爭的決心和勇氣。而且，由于特定市場的銷量有限，會反過來影響產品的進步，這種惡性循環(huán)在很大程度上影響著我國本來就為數不多的高端芯片企業(yè)的發(fā)展。
 
　　第四，整體產業(yè)實力仍然不強。雖然今年全行業(yè)的銷售總和接近300億美元，但與全球強勁增長、總額近4000億美元的市場相比，依然只占7.5%，比2016年的7.1%僅僅提高了4個百分點。
 
　　第五，人才情況不容樂觀。我國高校2020年前累計能夠培養(yǎng)出來的畢業(yè)生總數不會高于8萬人，仍然有6萬人以上的缺口。如果考慮到人才培養(yǎng)的時間成本，實際上我們的人才缺口要大得多?，F在既不缺市場、也不缺資本，最缺的是人才，人才是我們面臨的最大變量。
 
　　“按照《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的要求，到2020年，集成電路設計業(yè)的銷售總額要達到3500億元人民幣。要實現這一增長目標，一是要在大宗產品如CPU/ DSP、存儲器、FPGA等產品領域有大的突破，二是要加大產品創(chuàng)新力度。”魏少軍強調。
 
　　打造中關村集成電路產業(yè)“芯”生態(tài)
 
　　北京市經信委副巡視員姜廣智指出，集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性發(fā)展的一個重要支撐，北京作為國內集成電路產業(yè)的主要聚集區(qū)，在國家和北京市產業(yè)政策的引導和推動下，北京集成電路產業(yè)呈現蓬勃發(fā)展的良好態(tài)勢，主要呈現出以下幾個特點。
 
　　一是產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。二是產業(yè)布局不斷優(yōu)化。三是從設計、制造到系統(tǒng)應用，上下游各環(huán)節(jié)聚集了業(yè)內優(yōu)秀企業(yè)，同時也帶動了裝備材料企業(yè)的快速成長。四是一大批專業(yè)公司、行業(yè)聯(lián)盟在北京形成了良好的產業(yè)生態(tài)鏈，中科院、清華、北大等科研院所提供了技術和人才支撐。
 
　　中關村發(fā)展集團總經理宣鴻則明確提出，中關村發(fā)展集團肩負探索國有資本創(chuàng)新驅動科技創(chuàng)新的“中關村之路”的使命，在集成電路產業(yè)布局方面以中關村集成電路設計園為載體，以基金為抓手、投資為手段、平臺為支撐，在集成電路產業(yè)領域形成了全產業(yè)鏈布局，集團在多年的布局下投資了上下游企業(yè)30余家，投資的設計企業(yè)的產值達到全國的18%，制造企業(yè)的產值達到全國的20%，在集成電路產業(yè)促進作用凸顯。
 
　　“北京要大力發(fā)展高精尖產業(yè)，布局新興前沿，以支撐轉型升級為主線，重點投入，實行關鍵領域重點產品突破戰(zhàn)略，為加快構建高精尖經濟結構提供有力支撐。北京未來發(fā)展著力點就是要創(chuàng)新發(fā)展，集成電路產業(yè)是北京市委、市政府的重點支持領域，希望通過共同努力，促進集成電路產業(yè)的跨越式發(fā)展。”姜廣智表示。
 
　　(原標題：集成電路產業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)并存)
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