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  11月6日，博通（Broadcom）宣布計劃以約1300億美元收購競爭對手高通（Qualcomm）。如果并購成功，這將是科技業(yè)史上最大規(guī)模的交易，新公司也將成為僅次于英特爾和三星電子的世界第三大芯片制造商

2017-11-29 00:00:00 · 中國自動化網 閱讀：412
  11月6日，博通（Broadcom）宣布計劃以約1300億美元收購競爭對手高通（Qualcomm）。如果并購成功，這將是科技業(yè)史上最大規(guī)模的交易，新公司也將成為僅次于英特爾和三星電子的世界第三大芯片制造商
  11月6日，博通（Broadcom）宣布計劃以約1300億美元收購競爭對手高通（Qualcomm）。如果并購成功，這將是科技業(yè)史上最大規(guī)模的交易，新公司也將成為僅次于英特爾和三星電子的世界第三大芯片制造商。這會是一次復雜的并購：高通正試圖以470億美元吞并荷蘭芯片公司恩智浦（NXP），而博通目前出價59億美元對博科（Brocade）的收購還有待批準。高通自己曾于2015年完成了與另一家大芯片公司飛思卡爾（Freescale）的合并。與此同時，博通自2013年起已經完成五起大型收購，晉身世界第五大半導體公司。
  
  現(xiàn)在的芯片行業(yè)跟非洲大草原不無相似：這里是巨獸伺機捕殺大型獵物的角斗場，半導體行業(yè)也供養(yǎng)著一條復雜的食物鏈，各類芯片制造商在其中相互捕殺。在存儲芯片和微處理器兩個領域，合并都會繼續(xù)加速。芯片制造商正努力在一個快速成熟的行業(yè)內擴張：2006至2016年間，合并交易總額達5560億美元。但芯片業(yè)此前快速增長的源泉——個人電腦、平板電腦及智能手機等設備的普及——已經出現(xiàn)枯竭。盡管2016年芯片的全球銷售額達到3440億美元，但在過去的五年里銷售增長已經趨于停滯。
  
  規(guī)模經營對于這樣一個資本高度密集的行業(yè)意義重大。博通CEO陳福陽（Hock Tan）堅持搜尋新的目標。他在行業(yè)內的做派更像一個私募股權公司的老板：發(fā)現(xiàn)臃腫的公司，然后削減成本。博通還認為高通在5G技術等領域的投資將有利可圖，而該領域正是自己的短板。如果高通收購恩智浦的計劃獲批，陳福陽還能進入汽車市場和自動駕駛領域，這也是芯片制造商有望大展拳腳的地方。如果兩家公司在完全不做剝離的情況下合并，它們將會共同控制Wi-Fi芯片市場的50%至60%、移動射頻芯片市場的27%。
  
  博通的擴張計劃仍然存在很大風險，這不僅關乎內部整合的難度，也來自外部監(jiān)管。（來源：互聯(lián)網）
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