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2018-06-12 00:00:00 · 中國(guó)證券網(wǎng) 閱讀:429
  隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái),下游電子產(chǎn)品對(duì)芯片的體積要求更加苛刻,同時(shí)要求芯片的功耗越來(lái)越低, 這些都對(duì)集成電路封裝技術(shù)提出了更高的要求,先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠節(jié)約 PCB 板上空間并降低集成電路功耗,將在下游電子產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。 中國(guó)優(yōu)秀的封裝企業(yè)在 BGA、 WLCSP、 Bumping、FC、 TSV、 SiP 等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善,緊跟市場(chǎng)對(duì)封裝行業(yè)的需求,有能力承接全球集成電路產(chǎn)業(yè)的訂單轉(zhuǎn)移
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