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  近日,SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在年度SEMICON West展覽會上發(fā)布年中預測報告,該報告指出2018年全球集成電路半導體制造設備的銷售額預計增加10.8%,達到627億美元,超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位;同時預計半導體設備市場2019年將會創(chuàng)下新紀錄,預計增長7.7%,達到676億美元。   在集成電路半導體制造設備各個細分市場,SEMI年中預測,2018年晶圓加工設備將增長11.7%

2018-07-12 00:00:00 · 晉江新聞網(wǎng) 閱讀:387
  近日,SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在年度SEMICON West展覽會上發(fā)布年中預測報告,該報告指出2018年全球集成電路半導體制造設備的銷售額預計增加10.8%,達到627億美元,超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位;同時預計半導體設備市場2019年將會創(chuàng)下新紀錄,預計增長7.7%,達到676億美元。   在集成電路半導體制造設備各個細分市場,SEMI年中預測,2018年晶圓加工設備將增長11.7%
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